由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，

PCB板印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀(guān)看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀(guān)比較好看，便重要的是其焊盤(pán)精確度較高，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。

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迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，

單面印刷電路板是1950年代初期隨著(zhù)電晶體的出現，以美國為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商出現后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。

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但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導熱量，而是從元件的表面向周?chē)諝庵猩帷?/p>

PCB板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會(huì )產(chǎn)生熱應力殘留，導致變形。

早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續有紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)被開(kāi)發(fā)，目前消費性電子機器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。

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同時(shí)在PCB的加工過(guò)程中，會(huì )經(jīng)過(guò)高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會(huì )對板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導致PCB板變形的原因復雜多樣。